从半导体晶圆制造、微电子制造到半导体封装，每一个关键处理步骤都需要值得信赖且可靠的测量，以实现高产量、可预测性、成本效益和稳定的质量。嘉贝莱（维萨拉授权代理）为您提供测量湿度、露点、温度、压力和湿化学品浓度的仪表，每种产品都会生成有关制造环境的精确数据，并提供良好的准确性、长期的稳定性和快速的响应时间，以优化流程、提高产量和安全性。
湿度水平会影响半导体制造过程，湿度过高会导致敏感设备上出现凝结现象，从而可能导致半导体器件出现缺陷。精密空调系统（HVAC）有助于控制湿度水平并发挥预防作用，配合可靠的温湿度变送器实现洁净室环境的精确控制。
晶圆清洗用于去除硅晶圆表面的污染物、颗粒和残留物，清洁剂可能包含酸、各种溶剂和水，因此需要测量探头具有更高的耐用性。在光刻工序中，部分光刻区域的湿度公差可能严格控制在 ±1% 范围内，稳定的温度和湿度测量可防止晶圆因温度波动而导致图案尺寸发生变化。
晶圆探针台测试在低至 -40℃ 的低温下进行，测试环境必须保持干燥，露点温度低于 -40℃，避免芯片上出现冰沉积。快速反应的探头还能快速检测超纯气体中的微量水分，在达到设定限值时发出警报，保护昂贵的过程气体免受湿气污染。
使用灵敏的压差探头可轻松将洁净室的压差保持在 ISO 14644 标准内；维萨拉模块化 Indigo 系统可将压差和湿度测量探头连接到同一个变送器。针对晶圆厂大量消耗的研磨液等化学品，原位在线折光仪可实时监测浓度，控制批次间变化、稀释和混合，保障晶圆质量和产量。
如需针对具体应用场景的测量方案，欢迎联系我们，我们的技术团队将为您提供选型与安装支持。
